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中科同德微电子科技申请通孔金属化方法以及金属化玻璃基板专利，快速实现通孔金属化:金属
金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，中科同德微电子科技（大同）有限公司申请一项名为“通孔金属化方法以及金属化玻璃基板”的专利，公开号CN120432388A，申请日期为2025年04
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金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，中科同德微电子科技（大同）有限公司申请一项名为“通孔金属化方法以及金属化玻璃基板”的专利，公开号CN120432388A，申请日期为2025年04