金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，中科同德微电子科技（大同）有限公司申请一项名为“通孔金属化方法以及金属化玻璃基板”的专利，公开号CN120432388A，申请日期为2025年04月金属。
专利摘要显示，本申请提供一种通孔金属化方法以及金属化玻璃基板，该方法可以包括：在玻璃基板上形成通孔；清洗玻璃基板上的通孔；将金属导电浆料填充至通孔中；将预处理的金属导电件埋入填充后的通孔；对埋入后的玻璃基板进行梯度烧结，在玻璃基板上形成金属化的通孔金属。如此，即可快速实现通孔金属化，简化工艺流程，缩短加工时间，降低工艺成本，并且提高降低通孔的孔隙率，提高结合强度。
天眼查资料显示，中科同德微电子科技（大同）有限公司，成立于2023年，位于大同市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业金属。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，中科同德微电子科技（大同）有限公司财产线索方面有商标信息10条，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界