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中科同德微电子科技申请通孔金属化方法以及金属化玻璃基板专利,快速实现通孔金属化:金属
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金融界2025年8月6日消息,国家知识产权局信息显示,中科同德微电子科技(大同)有限公司申请一项名为“通孔金属化方法以及金属化玻璃基板”的专利,公开号CN120432388A,申请日期为2025年04
2025-09-03
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