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四川广义微电子申请改善多层金属间应力和粘附性的金属结构及制备方法专利，提升金属层与金属层之间的粘附性:金属
金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，四川广义微电子股份有限公司申请一项名为“一种改善多层金属间应力和粘附性的金属结构及制备方法”的专利，公开号CN120435046A，申请日期为20
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金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，四川广义微电子股份有限公司申请一项名为“一种改善多层金属间应力和粘附性的金属结构及制备方法”的专利，公开号CN120435046A，申请日期为20