金融界2025年7月11日消息，国家知识产权局信息显示，杜邦电子材料控股股份有限公司申请一项名为“官能化碳颗粒CMP浆料分散体”的专利，公开号CN120290101A，申请日期为2024年12月金属。
专利摘要显示，本发明提供了一种用于金属和金属氮化物衬底的化学机械抛光溶液金属。本发明包括溶剂和具有含氧官能团的官能化碳基颗粒。官能化碳基颗粒具有含氧官能团，这些含氧官能团与过氧部分反应以增加官能化碳基颗粒上的氧与碳原子比。官能化碳基颗粒含有至少10重量百分比的含sp3结构，官能化碳基颗粒包含至少0.01原子百分比的氧，并且官能化碳基颗粒的表面具有至少0.01的氧与碳原子比。溶液还包含具有至少50mol％R1‑C(O)‑N[‑R2,‑R3]单元的低聚物或聚合物，其中R1、R2、‑R3选自H、饱和或不饱和的芳族或脂肪族基团、芳基、环脂族烃或其混合物中的至少一种。
来源：金融界